Polyamidimateriaalia kuumennetaan nesteeseen asti

Pieni viskositeetti polyamidimateriaali virtaa varovasti muottiin asetettuun onteloon ja kapseloitavan elektroniikan ympärille. Se alkaa myös jäähtyä heti, kun se koskettaa muottiin asetettua onteloa ja elektroniikkaa. Muottiin asetettu ontelo täytetään tyypillisesti muutamassa sekunnissa, mutta tyypillinen koko muovausjakso on 20 - 45 sekuntia. Kun polyamidi-aine alkaa jäähtyä, se alkaa myös kutistua. Jatkuva ruiskupainetta kohdistetaan siis onteloon sen alkuperäisen täytön jälkeen. Tämä tehdään kompensoimiseksi kutistumisesta, joka luonnollisesti tapahtuu, kun polyamidimateriaali menee nesteestä kiinteään aineeseen (eli kuumasta kylmään). Polyamidilämpötila ei ole liian kuuma elektroniikalle eikä sulaa tai palaa juotetta uudelleen. Tämä johtuu yksinkertaisesti siitä, että suhteellinen kylmämuotti-setti imee lämpöä ja vähentää siten lämpötilaa, jonka piirilevy voi nähdä. Miljoonat piirilevyt ovat menestyksekkäästi valettuina tekemättä mitään haittaa prosessissa. Alhainen ruiskutuspaine ei korosta haurasta juotosliitosta.